一种节能半导体可控硅智能型变频电磁加热驱动器
授权
摘要
本实用新型公开了一种节能半导体可控硅智能型变频电磁加热驱动器，包括驱动器外壳，驱动器外壳外套设有降温外壳，降温外壳下连接有底座，驱动器外壳与降温外壳之间设有降温腔，降温外壳上连接有降温机构，降温机构包括循环水泵，循环水泵与降温外壳外壁相连接，循环水泵上连接有出水管和进水管，出水管和进水管贯穿降温外壳设置，出水管和进水管之间连接有循环水管，循环水管环绕驱动器外壳设置。本实用新型通过电磁加热驱动器上相应机构的设置，有效减小了驱动器内部出现高温的情况，使驱动器能够保持良好的使用性能，有效减小了驱动器因内部高温损坏的情况出现，减小了使用者不必要的经济负担。
基本信息
专利标题 ：
一种节能半导体可控硅智能型变频电磁加热驱动器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022274643.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-14
授权号 ：
CN213028598U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
颜斌
申请人 ：
徐州市拓普电气设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市鼓楼区三环北路3号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022274643.9
主分类号 ：
H05B6/02
IPC分类号 ：
H05B6/02
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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