无线耳机充电连接结构及无线耳机
授权
摘要
本实用新型公开一种无线耳机充电连接结构，包括开设有收容槽的壳体、与收容槽围设形成收容腔的主板、设于壳体上的充电焊盘以及连接件，连接件与主板、充电焊盘均电性连接；连接件设于收容腔内，包括连接于主板的第一连接片及连接于充电焊盘的第二连接片；第一连接片与第二连接片呈夹角设置。本实用新型相较于现有的弹片连接方式，为固定连接，不存在接触不良的问题，提升了连接的稳定性；相较于现有的FPC连接方式，第一连接片与第二连接片可任意扭转角度设置，所需的安装空间较小，适用于极限空间位置设计，成本相对较低。
基本信息
专利标题 ：
无线耳机充电连接结构及无线耳机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022275543.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-13
授权号 ：
CN213304414U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
龚晓晖
申请人 ：
闻泰通讯股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市南湖区亚中路777号（嘉兴科技城）
代理机构 ：
北京天盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁秀秀
优先权 ：
CN202022275543.8
主分类号 ：
H01R13/02
IPC分类号 ：
H01R13/02 H01R12/71 H04R1/10
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法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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