治具压平装置
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摘要
本申请揭示了一种治具压平装置，属于点胶制造领域。所述治具压平装置用于对移动至治具输送轨道上的治具进行压平，包括：升降机构，所述升降机构安装在机台或治具输送轨道上且位于治具输送轨道的一侧；转接组件，所述转接组件铰接于所述升降机构的升降活动部，并可跟随所述升降活动部上下升降；压平件，所述压平件与所述转接组件相固定，并位于所述治具输送轨道的上方。解决了随着治具板使用时间的推移，治具板会发生翘曲，使得承载在其上的工件坐标发生变化，影响点胶工艺质量的问题；达到了提高点胶工艺质量的效果。
基本信息
专利标题 ：
治具压平装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022276162.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-13
授权号 ：
CN214021759U
授权日 ：
2021-08-24
发明人 ：
史晔鑫郜福亮吴红军杨健
申请人 ：
常州铭赛机器人科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区常武中路18号常州科教城铭赛科技大厦
代理机构 ：
常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵旭
优先权 ：
CN202022276162.1
主分类号 ：
B05C13/00
IPC分类号 ：
B05C13/00 B21D1/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C13/00
操纵或夹持工件的方法，如对单个物体
法律状态
2021-08-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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