一种电容器的插接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电容器的插接结构，包括绝缘外壳和限位板，所述绝缘外壳内部左侧中部和右侧中部均固定设置有限位块，所述绝缘外部内部顶端左侧前侧后侧和右侧前侧后侧均开设有固定孔，所述限位板内部顶端中部左侧和右侧均开设有安装孔，所述限位板内部中部左侧和右侧均开设有限位槽。本实用新型在使用过程中先将电芯与限位板固定相连并组合，且电极穿过安装孔内部并穿出，然后将组装好的限位板等装置放在绝缘外壳外部顶端，且将内凹槽放置在绝缘外壳内部，并同时绝缘外壳内部的限位块位于限位槽内部之间，然后推动限位板向绝缘外壳内部沿着限位块滑动，直至固定块位于固定孔内部并卡紧。
基本信息
专利标题 ：
一种电容器的插接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022276521.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-14
授权号 ：
CN213211964U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
过金建
申请人 ：
无锡市容纳电气有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区春雷路12号
代理机构 ：
无锡市朗高知识产权代理有限公司
代理人 ：
贾传美
优先权 ：
CN202022276521.3
主分类号 ：
H01G2/10
IPC分类号 ：
H01G2/10 H01G2/00 H01G2/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G2/00
H01G4/00-H01G11/00组中单个组未包含的电容器的零部件
H01G2/10
外壳；封装
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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