一种光纤激光切灯罩专机
授权
摘要
本实用新型公开了一种光纤激光切灯罩专机,包括机座、机架,所述机架位于机座上表面一侧,且机架与机座固定连接,所述机架上设有横梁,所述横量上安装有光纤激光切割机构和激光切割控制器,所述光纤激光切割机构与激光切割控制器电性连接,所述机架上设有载物座,所述载物座内设有Y轴夹紧卡盘总成,所述夹紧卡盘总成上设有灯罩夹紧卡盘。本实用新型通过设置光纤激光切割机构和激光切割控制器,切割时,可以将待切割的灯罩固定在灯罩夹紧卡盘上,然后将图导入切割软件,利用激光切割控制器控制光纤激光切割机构即可随意进行外观切割,可以大大节省人工,经济实用,且能同时支持多款不同形状灯罩进行加工,实用性和灵活性强,便于使用。
基本信息
专利标题 :
一种光纤激光切灯罩专机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022280161.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-14
授权号 :
CN213257734U
授权日 :
2021-05-25
发明人 :
何立伟
申请人 :
广州镭谷科技有限公司
申请人地址 :
广东省广州市花都区狮岭镇芙蓉第二工业区裕丰路2号
代理机构 :
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 :
王建伟
优先权 :
CN202022280161.4
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-05-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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