用于清除复合支柱绝缘子表面污秽的胶带结构
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摘要

本实用新型提出了一种用于清除复合支柱绝缘子表面污秽的胶带结构,包括:背材、去污层和隔离层,所述背材与所述去污层的其中一侧面连接在一起,所述隔离层与所述去污层的另一侧面粘合在一起;所述去污层用于与复合支柱绝缘子表面接触,以对所述复合支柱绝缘子表面的污秽进行清除,所述隔离层用于保护所述去污层。本实用新型通过设置背材支撑去污层,通过隔离层保护去污层不被污染,在使用时,通过将去污层粘贴至复合支柱绝缘子表面的污秽处对污秽进行清除,去污层的与污秽的结合力大于污秽与复合支柱绝缘子表面的硅橡胶材料的结合力,在去污层剥离时,可以将复合支柱绝缘子表面的污秽带下来,从而能够有效地对复合支柱绝缘子表面污秽进行清除。

基本信息
专利标题 :
用于清除复合支柱绝缘子表面污秽的胶带结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022281562.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-14
授权号 :
CN214088368U
授权日 :
2021-08-31
发明人 :
谢梁万小东胡伟南敬吴仲岿
申请人 :
中国电力科学研究院有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区清河小营东路15号
代理机构 :
北京工信联合知识产权代理有限公司
代理人 :
夏德政
优先权 :
CN202022281562.1
主分类号 :
C09J7/25
IPC分类号 :
C09J7/25  C09J7/24  C09J7/30  C09J133/08  C09J175/04  C09J11/00  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/22
塑料,镀金属塑料
C09J7/25
基于由碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
法律状态
2021-08-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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