一种电磁兼容电流探头
授权
摘要
本实用新型涉及一种电磁兼容电流探头，包括左封装外壳和右封装外壳，左封装外壳和右封装外壳均为半圆环状结构设置，左封装外壳和右封装外壳的第一端通过第一铰接轴铰接，左封装外壳上靠近第一端的位置上设置有同轴连接器，左封装外壳和右封装外壳的内部均设置有半圆环状结构的探测感应磁芯，探测感应磁芯的外侧缠绕设置有侧边感应线圈绕组，左封装外壳和右封装外壳的第二端可拆卸的连接设置。本实用新型一种电磁兼容电流探头，左封装外壳和右封装外壳的第一端通过第一铰接轴铰接，左封装外壳和右封装外壳的第二端可拆卸的连接设置，通过活动连接件与固定连接件卡接的连接方式，使用方便，操作简单，成本较低。
基本信息
专利标题 ：
一种电磁兼容电流探头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022288165.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-14
授权号 ：
CN213364913U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
赵正平
申请人 ：
苏州祥易盛精密科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区阳澄湖镇圣堂村胡家塘路62号1幢1楼
代理机构 ：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘洪勋
优先权 ：
CN202022288165.7
主分类号 ：
G01R31/00
IPC分类号 ：
G01R31/00 G01R19/00 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/00
电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置；在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66；线路传输系统的测试入H04B3/46）
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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