一种银纳米流体的微流控合成装置
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摘要
一种银纳米流体的微流控合成装置，涉及纳米流体制备和传热领域。本发明是为了解决目前银纳米流体的制备方法繁琐、制备出的纳米颗粒粒径分布不均、分散性差等技术问题。基于T型三通、“8字形”绕流加热件微混合/反应器的银纳米流体制备系统，以连续绕流代替机械搅拌过程，装置简单成本低，易于控制。
基本信息
专利标题 ：
一种银纳米流体的微流控合成装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022288410.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-14
授权号 ：
CN213537800U
授权日 ：
2021-06-25
发明人 ：
夏国栋张辰阳马丹丹
申请人 ：
北京工业大学
申请人地址 ：
北京市朝阳区平乐园100号
代理机构 ：
北京思海天达知识产权代理有限公司
代理人 ：
张立改
优先权 ：
CN202022288410.4
主分类号 ：
C09K5/10
IPC分类号 ：
C09K5/10 B22F9/24 B22F1/00 B82Y30/00 B82Y40/00 B01J19/00
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09K
不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
C09K5/00
传热、热交换或储热的材料，如制冷剂；用于除燃烧外的化学反应方式制热或制冷的材料
C09K5/08
在使用时未发生物理状态变化的材料
C09K5/10
液体材料
法律状态
2021-06-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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