应用于DEMURA数据烧录的电路板及烧录系统
授权
摘要
本实用新型公开一种应用于DEMURA数据烧录的电路板及烧录系统，包括电路基板、TCON芯片、FLASH芯片、插接端子及接触公头，TCON芯片、FLASH芯片、插接端子和接触公头分别设置于电路基板上，并且接触公头与插接端子电连接，插接端子分别与TCON芯片、FLASH芯片电连接。本实用新型为一种应用于DEMURA数据烧录的电路板及烧录系统，通过设置接触公座，可以增大接触面积，能将器件接触偏差的影响基本降至零；而且将大面积的接触公座移至电路板边缘不占用芯片周围的位置，同时可以作为单独的模块，在设计其他TCON板时能直接调用；接触公座上的凹槽与接触母座嵌合，使得该插座模式比插针更具结构稳定性，从而可以解决烧录不稳定的问题，提高烧录成功率。
基本信息
专利标题 ：
应用于DEMURA数据烧录的电路板及烧录系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022292722.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-14
授权号 ：
CN213783708U
授权日 ：
2021-07-23
发明人 ：
余振鹏
申请人 ：
惠州高盛达光电技术有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区和畅三路90号厂房
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁睦宇
优先权 ：
CN202022292722.2
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/02 G06F8/61 H01R13/629
法律状态
2021-07-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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