本申请涉及一种钻孔机用气浮压力脚，涉及钻孔机的技术领域，其包括基座，基座上安装有滑座，滑座上设置有滑块和驱使滑块滑动的驱动件，滑块与滑座滑动连接，滑块沿其滑动方向设置有两个压力环，滑座上开设有用于与压力环连通的工作通腔，该压力脚还设置有用于使压力环远离工作通腔一侧输出气体的气浮结构。工作时，移动基座以使压力环靠近基材但不与印刷电路板直接接触，此时气浮结构在压力环远离工作通腔的输出气体以使压力环和印刷电路板之间形成气浮层，气浮层通过气压压紧印刷电路板，由此，使得该压力脚在钻孔时能够减少印刷电路板因压痕导致的断针偏孔等问题，从而降低印刷电路板生产的不良率。