一种瓷砖专用切割片
授权
摘要
本实用新型公开了一种瓷砖专用切割片，包括：基体；设置于基体边缘的齿环；基体中心两侧设有凸圆部，安装孔位于基体中心处；本实用新型在基体两侧设置了凸圆部，凸圆部的半径占基体半径的六分之五，切割片在切割时运转平稳，基体受力变形小，振动小，并且齿环为金刚石材质，锋利度高，从而在瓷砖切割时瓷砖受力小、振动小，不易崩边；由于凸圆部的面积大对基体有很好刚性支撑，受力后基体不易变形，对于一些需要斜切的瓷砖，切割片倾斜也能轻而易举的切割。
基本信息
专利标题 ：
一种瓷砖专用切割片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022293572.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-15
授权号 ：
CN213617663U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
邱宏波
申请人 ：
江苏金元素超硬材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市丹阳市丹北镇埤城工业园
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022293572.7
主分类号 ：
B28D1/24
IPC分类号 ：
B28D1/24
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具
B28D1/22
通过切割，例如切开
B28D1/24
用圆盘刀的
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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