一种双层复杂交错结构微通道热沉
授权
摘要
本实用新型提供一种双层复杂交错结构微通道热沉，包括基板1和封装板2。所述基板和封装板相互键合，基板下方是热源8。所述封装板上设置有冷却剂进口3和冷却剂出口4。所述硅基底板分为分流区5，微通道区6和合流区7。所述微通道区6，刻蚀出上下两层相互交错斜向布置的斜槽9，斜槽构成矩阵子通道。上层矩阵子通道和下层矩阵子通道间交错布置，交叉区域10相互连通。矩阵子通道呈一定角度布置，矩阵子通道间周期排列。分流区、合流区和侧槽子通道由基板和封装板的合围区域构成。本实用新型上下层冷却剂可以充分混合，且矩阵子通道拐角处，冷却剂会周期性改变流动法向，形成强烈的流体扰动现象，可以破坏热边界层，适用于大功率电子芯片散热领域。
基本信息
专利标题 ：
一种双层复杂交错结构微通道热沉
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022294474.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-15
授权号 ：
CN213424981U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
刘晓刚徐鑫杨超
申请人 ：
哈尔滨理工大学
申请人地址 ：
黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路52号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022294474.5
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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