SMD封装高速AOI测试设备的放带机构
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摘要
本实用新涉及的是一种SMD封装高速AOI测试设备的放带机构，与SMD封装高速AOI测试设备配套使用，适用于表面贴装器件（SMD）封装带高速光学质量检测（AOI)。包括放带导轨、放带滑块、放带滑块安装板、放带过渡轮、放带过渡轮轴、放带过渡轮支撑杆、放带料盘安装板、放带料盘、放带压料板、放带摆转座、放带料盘电机和放带压紧座基板；放带料盘安料板安装在放带滑块安装板上部，放带滑块安装板通过放带滑块安装在放带导轨上，放带过渡轮通过放带过渡轮轴安装在放带过渡轮支撑杆上，放带压紧座基板安装在放带料盘安料板上部，放带料盘通过放带料盘安装轴安装在压紧座基板与放带压料板之间，放带料盘电机输出轴与放带料盘电机连接。
基本信息
专利标题 ：
SMD封装高速AOI测试设备的放带机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022296729.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-15
授权号 ：
CN213337382U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
薛伟峰刘梦情鄢浩
申请人 ：
苏州北斗星智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市虎丘区狮山路35号金河国际大厦1907B
代理机构 ：
南京品智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
奚晓宁
优先权 ：
CN202022296729.1
主分类号 ：
G01N21/892
IPC分类号 ：
G01N21/892 B65H16/10 B65H18/10
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
G01N21/89
在移动的材料中，例如，纸张、织物中
G01N21/892
特征在于待测的瑕疵、缺陷或物品的特点
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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