贴标装置
授权
摘要
本实用新型公开一种贴标装置，该贴标装置包括机架、上料机构以及取料机构，所述机架设有贴标位，所述上料机构设于所述机架，并设有拨料端，所述取料机构设于所述机架，所述取料机构设有取料头，所述取料头往复运动于所述拨料端和所述贴标位之间。本实用新型技术方案可解决容易出现漏贴、误贴的问题。
基本信息
专利标题 ：
贴标装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022300366.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-15
授权号 ：
CN213620715U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
胡爱民潘德灼高文周李竞帆呙雄
申请人 ：
TCL王牌电器（惠州）有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺开发区19号小区
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
宋朝政
优先权 ：
CN202022300366.4
主分类号 ：
B65C9/18
IPC分类号 ：
B65C9/18 B65C9/26
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65C
贴标签或签条的机械、装置或方法
B65C9/00
贴标签机械或装置的零部件
B65C9/08
标签供给
B65C9/18
由条带，如由卷筒，供给标签
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN213620715U.PDF
PDF下载
