一种硅片生产用硅石原料研磨装置
授权
摘要

本实用新型涉及硅石原料的相关技术领域,且公开了一种硅片生产用硅石原料研磨装置,包括机体、控制台、电动升降套杆和第二旋转螺栓,所述机体表面均设置有通风网,且通风网表面均设置有固定螺栓,所述固定螺栓一侧设置有滑轨,且滑轨内部均设置有滑轮,所述滑轮一侧设置有抽屉,所述控制台设置在机体一侧,且控制台一侧设置有第一旋转螺栓,所述第一旋转螺栓一侧设置有防护壳。该一种硅片生产用硅石原料研磨装置,通过设置有挡板与第二旋转螺栓,可以对该装置起到一个防护的作用,防止外界其他物体会对该装置造成损坏,影响使用,且可以在该装置工作时,防止研磨过程中,灰尘四处乱飞,从而有效的提升了该装置的使用功效。

基本信息
专利标题 :
一种硅片生产用硅石原料研磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022301347.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-15
授权号 :
CN213730993U
授权日 :
2021-07-20
发明人 :
伊观兰
申请人 :
天津西美半导体材料有限公司
申请人地址 :
天津市滨海新区华苑产业区海泰发展六道6号海泰绿色产业基地G座401室-04-24
代理机构 :
深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘英
优先权 :
CN202022301347.3
主分类号 :
B24B27/00
IPC分类号 :
B24B27/00  B24B37/00  B24B37/34  B24B55/02  B24B55/06  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
法律状态
2021-07-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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