晶圆盒调平装置
专利申请权、专利权的转移
摘要

本申请涉及调平装置技术领域,特别是涉及一种晶圆盒调平装置。该晶圆盒调平装置包括平台组件以及第一调节组件,第一调节组件的一端用于承载晶圆盒,另一端转动地安装于平台组件,第一调节组件能够相对平台组件升降,并带动晶圆盒相对平台组件运动,以调节晶圆盒相对平台组件的位置。本申请的优点在于:在晶圆盒需要进行水平调节时,能够通过转动第一调节组件,使晶圆盒水平,同时,可实现单独调平晶圆盒,调节更加简易,结构简单加工成本低且便于检修,避免因晶圆盒调平装置在使用时因振动磨损导致不水平,需要通过调节整个装置水平的方式来调平晶圆盒。

基本信息
专利标题 :
晶圆盒调平装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022303531.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-15
授权号 :
CN213635925U
授权日 :
2021-07-06
发明人 :
杜振东舒贻胜宋金梁郭剑飞姚建强黄长兴陈夏薇谢世敏
申请人 :
杭州长川科技股份有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市滨江区聚才路410号
代理机构 :
杭州华进联浙知识产权代理有限公司
代理人 :
蒋豹
优先权 :
CN202022303531.1
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-09-14 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/673
登记生效日 : 20210902
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 杭州长川科技股份有限公司
变更后权利人 : 杭州长川智能制造有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 310051 浙江省杭州市滨江区聚才路410号
变更后权利人 : 310051 浙江省杭州市滨江区长河街道聚才路410号1幢4楼
2021-07-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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