一种塑封结构的防水型FPC柔性印制电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种塑封结构的防水型FPC柔性印制电路板，包括塑封机本体，所述塑封机本体的底部固定设置有传送带，本实用新型结构简单、实施方便，需要在电路板上进行塑封处理时，确认需要处理的电路板的宽度，通过第二电机带动转动杆进行转动，第一传动杆的转动带动两个第二传动杆上的方形板进行相互靠近或是相互远离运动，使固定杆上的两个挤压杆之间的距离与电路板的宽度相匹配，电路板在传送带上滑动的过程中，与两个挤压杆上的弧形槽侧壁相抵，使其进行居中处理，电路板在传送带上传送的过程中不会发生偏移，提高了电路板塑封的效果，进一步的提高了电路板的防水质量。
基本信息
专利标题 ：
一种塑封结构的防水型FPC柔性印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022304011.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-16
授权号 ：
CN213638384U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
李海燕邹卫东
申请人 ：
深圳市四源实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道万安路沙一工业园第二栋三楼
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
杜权
优先权 ：
CN202022304011.2
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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