一种FIB和打线综合加工平台
授权
摘要
本申请涉及一种FIB和打线综合加工平台，涉及半导体制造的领域，其包括工作台、进行镀层加工的FIB工位、进行打线的打线工位和在带动芯片两个工位之间切换的工位切换组件，FIB工位和打线工位分别设置在工作台的两端，工位切换组件设置在FIB工位和打线工位之间，工位切换组件包括固定待加工芯片的加工台和设置在加工台下方的直线模组，加工台固定在直线模组的滑台上，直线的两端分别位于FIB工位和打线工位下方。本申请具有自动更换芯片加工工位、简化芯片修补工艺步骤的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种FIB和打线综合加工平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022304381.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-15
授权号 ：
CN212874452U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
戴偉峰彭士益田章秀许峻源
申请人 ：
闳康技术检测（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路1505弄138号6幢一楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022304381.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 C23C14/22 H01L21/60 H01H3/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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