一种WLCSP样品用去胶开盖装置
授权
摘要
本申请涉及去胶开盖装置的领域，尤其是涉及一种WLCSP样品用去胶开盖装置，其包括底座，所述底座上设置有放置台，底座靠近放置台的侧壁上设置有激光开封机，且激光开封机的激光照射方向指向放置台，所述底座靠近放置台的侧壁上设置有支撑件，所述支撑件上设置有酸液管，且酸液管上设置有控制阀，酸液管的出液口指向放置台。本申请具有不易对开盖处的WLCSP样品造成损伤，有利于保护开盖后的WLCSP样品，进而有利于保证后续的WLCSP样品的检测的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种WLCSP样品用去胶开盖装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022304482.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-15
授权号 ：
CN212874435U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
高峰程诚陈磊叶金明李苏佼
申请人 ：
闳康技术检测（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路1505弄138号6幢一楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022304482.3
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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