一种芯片式磁场发生装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片式磁场发生装置，包括底板；底板：其上表面后端分别设有第一连接排和第二连接排，第一连接排和第二连接排分别与外部电源的正极和负极电连接，第一连接排和第二连接排的上表面均设有阵列分布的接线点，底板的上表面前端设有垫板，垫板的拐角处上表面均设有铁芯，铁芯的外弧面设有涡状分布的线圈，线圈的内侧端头与第一连接排上表面的接线点电连接，线圈的外侧端头与第二连接排上表面的接线点电连接，铁芯的上表面均与压板的下表面固定连接，该芯片式磁场发生装置，磁场分布均匀，便于调节，控制精度高，散热效果好，而且避免对外部形成磁干扰，实用性能强。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片式磁场发生装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022310138.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-16
授权号 ：
CN213150490U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
刘丽
申请人 ：
深钛智能科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯新路168号7号楼7460室
代理机构 ：
深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
涂柳晓
优先权 ：
CN202022310138.5
主分类号 ：
H01F5/00
IPC分类号 ：
H01F5/00 H01F3/00 H05K7/20 H05K9/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F5/00
线圈
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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