一种芯片式磁场发生装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片式磁场发生装置,包括底板;底板:其上表面后端分别设有第一连接排和第二连接排,第一连接排和第二连接排分别与外部电源的正极和负极电连接,第一连接排和第二连接排的上表面均设有阵列分布的接线点,底板的上表面前端设有垫板,垫板的拐角处上表面均设有铁芯,铁芯的外弧面设有涡状分布的线圈,线圈的内侧端头与第一连接排上表面的接线点电连接,线圈的外侧端头与第二连接排上表面的接线点电连接,铁芯的上表面均与压板的下表面固定连接,该芯片式磁场发生装置,磁场分布均匀,便于调节,控制精度高,散热效果好,而且避免对外部形成磁干扰,实用性能强。
基本信息
专利标题 :
一种芯片式磁场发生装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022310138.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-16
授权号 :
CN213150490U
授权日 :
2021-05-07
发明人 :
刘丽
申请人 :
深钛智能科技(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区唯新路168号7号楼7460室
代理机构 :
深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
涂柳晓
优先权 :
CN202022310138.5
主分类号 :
H01F5/00
IPC分类号 :
H01F5/00 H01F3/00 H05K7/20 H05K9/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体;电感;变压器;磁性材料的选择
H01F5/00
线圈
法律状态
2021-05-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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