一种内置隐藏结构的手机壳
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摘要
本实用新型公开了一种内置隐藏结构的手机壳，包括手机壳背板、手机壳顶壳、静音调节孔、声音调节套、散热孔、手机壳底壳、防滑条、开关套、摄像头安装孔、电源充电孔、绳套固定孔和扬声孔，所述手机壳背板一侧粘接有手机壳顶壳，所述手机壳顶壳底部粘接有手机壳底壳，且手机壳底壳一侧与手机壳背板连接，所述手机壳底壳底部两侧均粘接有防滑条，所述手机壳底壳底部中心处开设有电源充电孔，所述手机壳底壳底部位于中心处两侧均开设有若干个扬声孔，该手机壳结构简单，手机壳背板、手机壳顶壳与手机壳底壳采用三条边设计，若不慎摔落地上不容易变形，且微变形可以自主调整手机壳背板、手机壳顶壳与手机壳底壳角度与形状，有利于用户使用。
基本信息
专利标题 ：
一种内置隐藏结构的手机壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022310978.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-16
授权号 ：
CN213461868U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
贾佳豪李宁宁林帅
申请人 ：
山东科技大学
申请人地址 ：
山东省青岛市青岛经济技术开发区前港湾路579号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022310978.1
主分类号 ：
H04M1/18
IPC分类号 ：
H04M1/18 H05K7/20
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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