基于激光的根管治疗开髓通路三维定位引导装置
授权
摘要
本实用新型提供一种基于激光的根管治疗开髓通路三维定位引导装置，包括牙面定位组件和开髓引导组件，牙面定位组件设于牙列上，开髓引导组件设于牙面定位组件，牙面定位组件包括定位壳体、内卡环件和外卡环件，定位壳体设有定位导孔，外卡环件设于定位壳体的定位导孔处，内卡环件与外卡环件活动连接，开髓引导组件包括X向支撑架、Y向支撑架、X向激光发射器和Y向激光发射器；该装置通过激光指示开髓通路，效果直观可视，使得操作具有可控性，并且操作简便，容易掌握。该装置能够引导更加精准的开髓，牙体硬组织去除较少，最大程度保存患牙的抗力和功能性，从而延长牙齿在口腔中的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
基于激光的根管治疗开髓通路三维定位引导装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022311399.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-16
授权号 ：
CN213821788U
授权日 ：
2021-07-30
发明人 ：
吴大明张淬锋巫慧丽
申请人 ：
南京医科大学附属口腔医院
申请人地址 ：
江苏省南京市鼓楼区汉中路140号
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
顾伯兴
优先权 ：
CN202022311399.9
主分类号 ：
A61C5/40
IPC分类号 ：
A61C5/40 A61C3/02 A61C19/06
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A61
医学或兽医学；卫生学
A61C
牙科；口腔或牙齿卫生的装置或方法
A61C5/00
填补牙齿或加保护层
A61C5/40
用于牙根或牙神经的手术治疗器械；牙神经针；牙根给药器械或方法
法律状态
2021-07-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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