一种摩擦焊接式水冷板
授权
摘要
本实用新型公开了一种摩擦焊接式水冷板,包括框架,所述框架的上端固定安装有盖板,所述框架的右端前部和右端后部均开设有一个散热孔,所述框架的上端前部和上端后部均开设有一个第一型腔,两个所述第一型腔的内部均固定安装有若干组第一水冷板,两个所述第二型腔的内腔均固定连接有若干组第二水冷板,所述框架的上端前部和上端后部均设置有一个第一隔离装置,所述框架的上端中部设置有一个第二隔离装置。本实用新型所述的一种摩擦焊接式水冷板,利用焊接接触端面之间的相对运动在摩擦面及其附近区域产生摩擦热和塑形变形热,使及其附近区域温度上升到接近但一般低于熔点的温度区间,提高水冷板的散热效果。
基本信息
专利标题 :
一种摩擦焊接式水冷板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022312119.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-16
授权号 :
CN212846700U
授权日 :
2021-03-30
发明人 :
刘建军
申请人 :
深圳市新众毅电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区西丽麻勘南路29-3号
代理机构 :
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 :
涂琪顺
优先权 :
CN202022312119.6
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2021-03-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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