一种电容器外壳表面处理装置
授权
摘要
本实用新型涉及电容器加工技术领域，公开了一种电容器外壳表面处理装置，包括底座、打磨部、抓持部、安装台和控制器，所述底座内设空腔，所述控制器设置在底座内部，所述抓持部设置在底座上端一侧，所述安装台设置在底座上端另一侧，所述打磨部设置在安装台上端，所述打磨部内设弹性打磨带。本实用新型通过设置弹性打磨带打磨电容器外壳，不仅可以均匀快速打磨电容器外壳需要打磨的一面，还能将碎屑磨至粉末状，避免碎屑飞溅伤人。
基本信息
专利标题 ：
一种电容器外壳表面处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022315087.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-17
授权号 ：
CN213660223U
授权日 ：
2021-07-09
发明人 ：
王惠榆
申请人 ：
上海颜渊电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区枫泾镇环东一路65弄12号1877室
代理机构 ：
深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘英
优先权 ：
CN202022315087.5
主分类号 ：
H01G13/06
IPC分类号 ：
H01G13/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备；H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
H01G13/06
有除去金属表面装置的
法律状态
2021-07-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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