一种可裁切部分的半固化片裁切装置
授权
摘要
本实用新型公开一种可裁切部分的半固化片裁切装置，涉及电路板加工技术领域；包括机架、以及设于所述机架上用于装载母卷的放料辊；在所述机架上沿膜卷输出方向依次设置有裁切机构、导向辊组、压紧辊组以及切割机构；所述裁切机构贴近所述放料辊设置，用于将所述膜卷沿其长度方向裁切成若干段；采用本实用新型提供的技术方案解决了现有的技半固化片部分裁切效率低下，自动化程度低的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
一种可裁切部分的半固化片裁切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022316706.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-16
授权号 ：
CN213829075U
授权日 ：
2021-07-30
发明人 ：
张裕伟
申请人 ：
惠州市兴顺和电子有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区东江高新科技产业园东兴片区东祥南路1号（2号厂房）
代理机构 ：
广东华专知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵素丽
优先权 ：
CN202022316706.2
主分类号 ：
B26D1/02
IPC分类号 ：
B26D1/02 B26D7/26 B65H75/38 B65H75/44 B65H23/26 B65H20/02 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割；所用的装置或机器；所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/02
有固定切割元件
法律状态
2021-07-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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