一种便于安装的集成电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于安装的集成电路板，包括壳体和集成电路板本体，所述壳体内腔底部的左右两侧均固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的顶部均固定连接有固定板，所述固定板上表面的左右两侧均通过固定块固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端固定连接有卡块，所述壳体上表面的左右两侧均开设有插孔，所述集成电路板本体的左右两侧均插接有插杆，所述插杆中端的外表面均套设有弹簧，所述插杆的顶部均固定连接有限位块。本实用新型设置了卡块、伺服电机、卡槽和电动伸缩杆，达到了方便安装的目的，解决了现有的集成电路板不具备便于安装的功能，导致人们在安装集成电路板时极为不便的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种便于安装的集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022318293.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN213635910U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
付春平其他发明人请求不公开姓名
申请人 ：
甘肃恒智信息科技有限责任公司
申请人地址 ：
甘肃省兰州市城关区张苏滩村802号
代理机构 ：
潍坊诺诚智汇知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
荣晓宇
优先权 ：
CN202022318293.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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