光源结构和背光模组
授权
摘要
本实用新型公开一种光源结构和背光模组。其中，该光源结构包括：支架、第一芯片、第二芯片及封装层；所述支架设置有容置槽；所述第一芯片设于所述容置槽内，所述第一芯片具有正极和负极，所述第一芯片的负极与所述支架电连接；所述第二芯片设于所述容置槽内，并与所述第一芯片并列设置，所述第二芯片具有正极和负极，所述第二芯片的正极对应所述第一芯片的负极，所述第二芯片的负极对应所述第一芯片的正极，所述第二芯片的负极与所述第一芯片的正极之间通过金线连接，所述第二芯片的正极与所述支架电连接；所述封装层覆盖所述第一芯片和所述第二芯片。本实用新型光源结构提高了LED灯珠的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
光源结构和背光模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022318667.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-16
授权号 ：
CN212848400U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
李泽龙季洪雷陈细俊
申请人 ：
深圳TCL新技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道中山园路1001号国际E城D4栋9楼
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
宋朝政
优先权 ：
CN202022318667.X
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/50 H01L33/52 H01L33/62 G02F1/13357
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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