一种应用于硅微麦克风集成电路芯片的收纳机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种应用于硅微麦克风集成电路芯片的收纳机构，包括结构主体，所述结构主体包括收纳盒以及活动连接于所述收纳盒上端的活动盖，所述收纳盒内沿设有一放置台，且所述放置台端面设有一可拆卸的容纳板，所述容纳板设有若干均匀分布的放置槽，且每个所述放置槽中心处设有贯穿容纳板的空孔，所述收纳盒底部设有至少一个直线电机，所述直线电机输出端固定设有一升降板，所述升降板端面设有若干凸起状的顶杆，且所述顶杆首端均位于所述空孔内部。
基本信息
专利标题 ：
一种应用于硅微麦克风集成电路芯片的收纳机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022319280.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-16
授权号 ：
CN213028547U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
付华斌
申请人 ：
深圳市机芯智能有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区71区众里创业社区C10
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王营超
优先权 ：
CN202022319280.6
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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