一种散热性能好的集成电路封装用丝网印刷机
授权
摘要

本实用新型公开了一种散热性能好的集成电路封装用丝网印刷机,包括壳体,所述壳体内腔的底部固定连接有通风网,所述通风网的顶部固定连接有工作机箱,所述通风网顶部的左侧固定连接有散热板,散热板左侧的顶部和底部均固定连接有风机。本实用新型通过壳体、通风网、工作机箱、散热板、风机、排风管、排风箱、进风盒、支撑板、竖板、第一滑槽、移动板、第二滑槽、印刷架、印刷板、传输线、电动伸缩杆、移动杆、固定板、第三滑槽、移动块和支撑杆的配合,使丝网印刷机在进行印刷工作的同时具备较好的散热性,工作时产生的大量热量就可以被及时散发出去,避免内部电气元件遭受损坏,极大提高了丝网印刷机的使用效率和实用性。

基本信息
专利标题 :
一种散热性能好的集成电路封装用丝网印刷机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022319659.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-19
授权号 :
CN213462764U
授权日 :
2021-06-15
发明人 :
李璇黄家豪
申请人 :
黄家豪
申请人地址 :
广东省广州市增城新塘镇创强路132号
代理机构 :
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
田江飞
优先权 :
CN202022319659.7
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  B41F15/08  B41F15/16  B41F15/14  
法律状态
2021-06-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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