一种颗粒料包装机
授权
摘要
本实用新型公开了一种颗粒料包装机，其包括下料锥斗、下料管和下料振捣器，下料锥斗的底部出口与下料管的上端开口连通，下料振捣器包括振捣棒和驱动振捣棒振动的驱动电机，下料锥斗的顶部开口处固定有水平安装梁，驱动电机固定安装于水平安装梁上且其输出端与振捣棒的上端固定连接，振捣棒伸入下料管内且振捣棒的下端靠近下料管的下端开口。优点为，下料振捣器的振动作用的一部分通过振捣棒作用于下料锥斗及下料管内部的物料上，另一部分通过水平安装梁直接传递到下料锥斗及下料管上，综合效果均为辅助下料，下料效果好。整体结构简单且辅助下料的效果比现有技术中简单采用导料管或将下料管做成管径渐变的形式都更加的好。
基本信息
专利标题 ：
一种颗粒料包装机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022321047.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN215245643U
授权日 ：
2021-12-21
发明人 ：
张伟
申请人 ：
武汉市海泰伟创科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市江岸区汉黄路888号武汉市岱家山科技创业城11号楼3单元501
代理机构 ：
武汉谦源知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尹伟
优先权 ：
CN202022321047.1
主分类号 ：
B65B1/22
IPC分类号 ：
B65B1/22
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B1/00
将流动性固体材料，例如粉末、颗粒或松散的纤维材料、大量的松散小物件包装在单个容器或贮器中，如袋、包、箱盒、纸板箱、罐头或罐
B65B1/20
减少已装材料的体积
B65B1/22
用振动
法律状态
2021-12-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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