一种公插头及母插头
授权
摘要

本实用新型公开了一种公插头,涉及插头技术领域,包括设于公插头两侧的插孔,设于公插头内的凹槽以及设于凹槽内的一根以上的导电针。本实用新型还公开了一种母插头,包括设于母插头两侧的插块,设于母插头内的凸起以及设于凸起内的导电孔;其中,插块和公插头的插孔相配合,凸起和公插头的凹槽相配合,导电孔和公插头的导电针相配合。本实用新型的技术效果在于它的公插头和母插头连接牢固,使公母插头不易彼此脱落。

基本信息
专利标题 :
一种公插头及母插头
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022321910.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-16
授权号 :
CN213278561U
授权日 :
2021-05-25
发明人 :
李小平
申请人 :
李小平
申请人地址 :
浙江省绍兴市诸暨市浣东街道李宜村107号
代理机构 :
杭州裕阳联合专利代理有限公司
代理人 :
顾晨
优先权 :
CN202022321910.3
主分类号 :
H01R13/639
IPC分类号 :
H01R13/639  H01R24/00  
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法律状态
2021-05-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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