一种TWS耳机反馈降躁MIC装置及耳机
授权
摘要
本实用新型涉及耳机技术领域，具体涉及一种TWS耳机反馈降躁MIC装置及耳机，包括前壳、中壳和后盖，中壳的前端与所述前壳的后端连接，所述前壳内设置有喇叭，所述中壳内设置有前馈MIC，所述前壳的前端延伸有一个出音管，出音管内开设有出音通道，还包括设置于前壳内的反馈MIC，所述前壳内设置有用于承载反馈MIC的承台，所述承台的四周设置有隔音挡墙，所述反馈MIC的前端开设有进声孔，隔音挡墙开设有一个拾音缺口，反馈MIC的前端面与所述承台的底面之间存在间隙,所述拾音缺口与进声孔通过所述间隙连通。TWS耳机反馈降躁MIC装置在不改变喇叭与反馈MIC的距离的情况下，解决了因喇叭与反馈MIC太近，而反馈MIC因接收的声压过大，出现AOP饱和，产生失真，啸叫问题。
基本信息
专利标题 ：
一种TWS耳机反馈降躁MIC装置及耳机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022322663.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN213342626U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
张洪威谢刚
申请人 ：
东莞市庭丰电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市塘厦镇塘厦东兴路196号1栋、2栋
代理机构 ：
东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
肖冬
优先权 ：
CN202022322663.9
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10 H04R1/08
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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