包围式SIM贴膜卡
授权
摘要
本实用新型公开了包围式SIM贴膜卡，包括：卡基，其形状与待贴膜的SIM卡形状相匹配，所述卡基上设有芯片和与所述SIM卡的正面的金属PIN脚相接触的金属凸起；至少两个薄膜片，其分别设于所述卡基的至少两侧边缘，任一薄膜片的一边与所述卡基的一侧边缘连接，所述薄膜片的与所述金属凸起位于同侧的侧面上设有胶层，其中，所述至少两个薄膜片在与所述SIM卡的背面粘接后，不重叠且不凸出所述SIM卡的侧边缘。本实用新型具有厚度薄，适配性好，可重复贴装，操作简便，对贴膜卡、SIM卡和手机等设备零损伤等优点。
基本信息
专利标题 ：
包围式SIM贴膜卡
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022327128.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN214188451U
授权日 ：
2021-09-14
发明人 ：
刘浩庞潼川杨成功
申请人 ：
北京芯盾集团有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区东北旺西路8号院4号楼二层217号
代理机构 ：
北京远大卓悦知识产权代理有限公司
代理人 ：
卞静静
优先权 ：
CN202022327128.2
主分类号 ：
B29C63/02
IPC分类号 ：
B29C63/02 G06K19/00 G06K19/077 B29L31/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C63/00
镶衬或加护套，即应用预制的薄层或塑料护套；所用的设备
B29C63/02
使用片材或条状材料
法律状态
2021-09-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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