一种DIP封装用的自动点胶机
授权
摘要
本实用新型公开了一种DIP封装用的自动点胶机，包括工作台、定位结构和点胶结构；工作台：其下表面四角对称设有支撑腿，工作台的下表面设有电机，工作台的上表面设有横向的卡槽，工作台的上表面后侧设有横向的支撑板，支撑板的上表面左侧设有液压泵，支撑板的上表面右侧设有计量输胶泵，支撑板的前侧面设有固定板；定位结构：包括驱动组件和定位组件，驱动组件设置于工作台的上表面，定位组件设置于支撑板的前侧面底端，驱动组件与定位组件固定连接，电机的输出轴上端头与驱动组件的下表面固定连接；该DIP封装用的自动点胶机，实现对不同尺寸的集成电路的夹持固定，满足对不同尺寸的集成电路的点胶。
基本信息
专利标题 ：
一种DIP封装用的自动点胶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022327266.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN213494658U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
王伟亮
申请人 ：
青岛方舟机电有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市经济技术开发区长江中路230号国际贸易中心A座2512室
代理机构 ：
深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
涂柳晓
优先权 ：
CN202022327266.0
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02 B05C11/10 B05B15/50
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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