一种热压缓冲材

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摘要

本实用新型公开了一种热压缓冲材，涉及到热压缓冲材领域，包括基板，基板的下表面固定设置有导热箱，导热箱的下表面设有负压吸孔，导热箱的下表面活动贴合有缓冲导热垫片，缓冲导热垫片吸附固定在负压吸孔上，缓冲导热垫片方便更换，且缓冲导热垫片的外围设有导向套，导向套活动套设在导热箱的外围与缓冲导热垫片接触的位置，导向套的上表面固定设有多组弹簧，弹簧的上端固定设置在基板的底面，导热套始终起到导向缓冲导热垫片上下垂直变形的目的，保证了缓冲导热垫片不会向一侧歪斜掉落。

基本信息

专利标题：

一种热压缓冲材

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022328603.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-19

授权号：

CN213733611U

授权日：

2021-07-20

发明人：

张国平

申请人：

苏州裕融电子材料有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市相城区黄埭镇康阳路298号

代理机构：

北京盛凡智荣知识产权代理有限公司

代理人：

胡文强

优先权：

CN202022328603.8

主分类号：

B30B15/06

IPC分类号：

B30B15/06 B30B15/34 B30B15/00 B08B5/02