应用于CCD定位抓取的线材上料装置
授权
摘要
本实用新型提供了应用于CCD定位抓取的线材上料装置。该应用于CCD定位抓取的线材上料装置包括用于传送物料的振动盘和用于振动物料的振动平台，振动盘将物料传送至振动平台上，振动平台下侧固定连接有用于使振动平台振动的共振装置，共振装置振动将振动平台上的物料振散并向远离振动盘的方向运动，振动平台上开设有回流槽，不合格或未振散的物料被振动平台振动转移至回流槽内，回流槽将不合格或未振散的物料转移回振动盘。本实用新型的应用于CCD定位抓取的线材上料装置对于焊线机利用振动盘上料和回流部分做出创新改进，自动上料装置来代替人工上料，然后配合CCD定位抓取线材供后续焊接，这便将整个焊线流程自动化,从而提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
应用于CCD定位抓取的线材上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022329201.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN213614679U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
黄规
申请人 ：
深圳市迈威测控技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道新桥岗仔大街59号A栋501
代理机构 ：
深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡艳春
优先权 ：
CN202022329201.X
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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