IGBT安装结构和IGBT模块组件
授权
摘要
本发明公开了一种IGBT安装结构和IGBT模块组件，其中，IGBT安装结构包括：安装架，安装架上设置有与IGBT匹配的压槽结构，压槽结构与散热器之间围成用于容纳IGBT的安装空间；安装架上设置有用于调整螺栓安装的螺栓孔。本发明提供的IGBT安装结构和IGBT模块组件能够有效地解决现有技术中IGBT无法与散热器紧贴，造成热量无法及时有效传递到散热器上，从而影响IGBT运行的问题。
基本信息
专利标题 ：
IGBT安装结构和IGBT模块组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022334047.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN213124438U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
陈振威黄猛王京俞贤桥孙一嘉
申请人 ：
珠海格力电器股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市前山金鸡西路六号
代理机构 ：
北京市隆安律师事务所
代理人 ：
唐晓翀
优先权 ：
CN202022334047.5
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L25/00 H01L23/40 H01L23/367 H01L29/739
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
