一种抗腐蚀和盐雾的封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种抗腐蚀和盐雾的封装结构，包括主板、第一封装主体、芯片和引脚，主板的顶端固定安装有第一封装主体，第一封装主体的内部固定安装有芯片，芯片的端部与引脚一端固定焊接，引脚的另一端与主板的顶端固定焊接，所述第一封装主体的外壁设置有第二封装主体；通过设置的固定板、铰接轴、滑块、第一滑槽和调节螺栓，能够将第二封装主体固定在主板上，从而对第二封装主体内部的引脚进行保护，避免了传统的芯片封装，由于引脚是暴露在第一封装主体的外部，因此引脚上容易聚集有灰尘，从而影响芯片的与其他器件连接的问题，提高了装置连接的稳定性，同时还能够方便将第二封装主体拆卸下来，对引脚进行维修。
基本信息
专利标题 ：
一种抗腐蚀和盐雾的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022336078.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN213401150U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
李映科李宇超
申请人 ：
西安天光半导体有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区锦业路125号西安半导体产业园103号厂房301室
代理机构 ：
西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李倩
优先权 ：
CN202022336078.4
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
