一种防爬电效应的PCB结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种防爬电效应的PCB结构，包括高压区与低压区，所述高压区与低压区的交界处设置板框结构，所述板框结构设置铜皮开窗区，所述板框结构将所述高压区与所述低压区隔离。本实用新型在高压区与低压区设置隔离段——板框结构，板框结构内设置铜皮开窗区，并将板框结构掏空，填充空气层，从而达从空间上隔离高压区与低压区的效果，且板框结构内部为空气，大大降低了高压电流对低压电流的干扰，能够有效地防止爬电效应的产生。从结构方面，板框结构与开窗设置均为PCB板制作的常规工艺手段，在PCB设计软件中，能够很容易添加与区分，便于检查与修正，简单、方便、快捷。
基本信息
专利标题 ：
一种防爬电效应的PCB结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022336684.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN213403618U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
季真真王灿钟
申请人 ：
深圳市一博科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道9819号地铁金融科技大厦11F
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱云
优先权 ：
CN202022336684.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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