一种磁光晶体加工用切割装置
授权
摘要
本实用新型公开一种磁光晶体加工用切割装置,包括底座,所述底座顶端面对称的两侧均焊接有支板,两组所述支板的中心位置处分别转动插接有转轴和主管,其中一组支板的一侧面安装有带动转轴转动的电机,所述转轴背向电机的一侧面焊接有固定板,所述固定板背向转轴的一侧面固定连接有电动推杆,且固定板的顶端设置有升降板,所述升降板与固定板相向的一侧面均设置有多组输送辊,所述底座的顶端面中心位置处设置的中心位置处固定连接有筛分板,该磁光晶体加工用切割装置,便于更换晶体的加工面,提升了加工效率,减少了晶体移动摩擦造成的损耗,便于对晶体进行回收,可固定不同尺寸的晶体,提升了适用性。
基本信息
专利标题 :
一种磁光晶体加工用切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022338006.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-20
授权号 :
CN213648182U
授权日 :
2021-07-09
发明人 :
陈燕平孙义林黄祥跃官维民
申请人 :
福州致卓晶体光电科技有限公司
申请人地址 :
福建省福州市鼓楼区工业路523号福州大学创业楼320室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022338006.3
主分类号 :
B28D1/24
IPC分类号 :
B28D1/24 B28D7/04 B28D7/00 B07C5/34
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料,例如砖、混凝土的加工;所用的机械、装置、工具
B28D1/22
通过切割,例如切开
B28D1/24
用圆盘刀的
法律状态
2021-07-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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