本实用新型公开了一种耐高温型电子元件导电膜，包括导电层、保护层及基底层，其特征在于，导电层的顶端与绝缘层的底端固定连接，绝缘层的顶端与胶面层的底端固定连接，胶面层的顶端与透明层的底端固定连接，透明层的顶端与保护层的底端固定连接，导电层的底端与散热层的顶端固定连接，散热层的底端与阻燃层的顶端固定连接，阻燃层的底端与基底层的顶端，散热层的顶端与金属导热板的底端固定连接，金属导热板的形状呈网状结构，且与散热层的顶端嵌合，透明层采用紫外光固化型压印胶、热塑型压印胶及聚碳酸酯等塑性聚合物材料混合制成，导电层为多层材质构成，分别依次为铝箔与UV胶层，且夹层之间填充导电材料。本实用新型结构简单，操作方便。