一种激光焊接用焊板
授权
摘要

本实用新型公开了一种激光焊接用焊板,包括焊板本体和固定壳,所述固定壳固定安装在焊板本体的下端面,所述焊板本体内对称开设有两个空腔,每个所述空腔的上端面均开设有滑孔,所述焊板本体的中心处开设有安装腔,所述安装腔位于两个空腔之间,每个所述空腔内均横向转动连接有一号螺纹杆,两个所述一号螺纹杆相对的一端均贯穿安装腔的内壁病固定连接有一号斜齿轮,所述固定壳内设置有驱动机构,每个所述一号螺纹杆上均螺纹连接有一号螺纹套,每个所述一号螺纹套的上端面均固定安装有支撑杆,每个所述支撑杆的上端均固定安装有下连接板。本实用新型,快捷方便,提高了焊板本体的适用范围。

基本信息
专利标题 :
一种激光焊接用焊板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022341199.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-20
授权号 :
CN213379915U
授权日 :
2021-06-08
发明人 :
凡青松杨文勇
申请人 :
苏州恩斯泰金属科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫南路1258号4幢
代理机构 :
苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘盼盼
优先权 :
CN202022341199.8
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K37/04  B23K26/21  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-06-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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