一种基于楔形锁紧结构的发热元件侧面导热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于楔形锁紧结构的发热元件侧面导热结构，包括固定在装配组件上的两个楔形机构，且两个楔形机构位于固定在装配组件上的发热元件的上下两侧；发热元件的表面发热区域上粘贴有导热硅脂，装配组件放置在铝合金壳体的导轨内。本实用新型解决了电子产品在特定的架构下(如CPCI、VPX等总线架构)，如何高效地给发热元器件导热的问题。从而提高电子产品的稳定性和寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种基于楔形锁紧结构的发热元件侧面导热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022341319.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
CN213783924U
授权日 ：
2021-07-23
发明人 ：
史建华
申请人 ：
南京熊猫电子股份有限公司;南京熊猫通信科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市中山东路301号
代理机构 ：
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 ：
刘莎
优先权 ：
CN202022341319.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-07-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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