一种半导体切割用金刚石喷嘴
授权
摘要

本实用新型公开了一种半导体切割用金刚石喷嘴,包括喷嘴本体、防护组件以及四组吸能组件,所述喷嘴本体尾端外部套设有一号螺纹区,所述防护组件套设在喷嘴本体外部,且四组所述吸能组件均匀分布在防护组件内。本实用新型利用安装通道的尺寸与喷嘴本体的尺寸相同,因此便于工作人员进行快速的安装,同时可对喷嘴本体进行全面的防护,随之转动防护罩,驱使防护罩的内螺纹区与定位环外部的二号螺纹区匹配旋合,实现了对防护罩的定位固定,且便于工作人员根据自身使用需求进行拆卸,且在吸能组件的辅助下,利用防护弹簧的弹性吸收下,可有效的对冲击力进行全面的吸收,同时可将喷嘴本体上的余震进行吸收,保证了喷嘴本体使用的稳定性。

基本信息
专利标题 :
一种半导体切割用金刚石喷嘴
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022343474.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-20
授权号 :
CN214183619U
授权日 :
2021-09-14
发明人 :
张跃宝
申请人 :
飞博思电子科技(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市金阊区金门路1299号(金运科技创业园)407室
代理机构 :
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 :
尹均利
优先权 :
CN202022343474.X
主分类号 :
B05B1/00
IPC分类号 :
B05B1/00  B05B15/14  B28D7/02  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05B
喷射装置;雾化装置;喷嘴
B05B1/00
带或不带辅助装置,例如阀、加热装置的喷嘴、喷头或其他出口
法律状态
2021-09-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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