一种卷对卷方式双面贴合设备
授权
摘要
本实用新型属于柔性线路板生产技术领域，具体涉及一种卷对卷方式双面贴合设备。本设备包括：由左至右依次设置左侧胶层穿料装置、中间层穿料装置及右侧胶层穿料装置；左侧胶层穿料装置适于将L1层胶组件输送至中间层穿料装置，并剥去L1层离型膜收卷；右侧胶层穿料装置适于将L4层胶组件输送至中间层穿料装置，并剥去L4层离型膜收卷；中间层穿料装置适于将隔离膜剥去；中间层穿料装置适于将L1层胶压贴于L23内层双面铜左侧；中间层穿料装置适于将L4层胶压贴于L23内层双面铜右侧。本一种卷对卷方式双面贴合设备，实现两面同时对位热压预固定，再热辊压胶铜胶双面充分贴合，提高多层柔板的压制生产效率，实现自动生产，满足客户要求。
基本信息
专利标题 ：
一种卷对卷方式双面贴合设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022345873.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
CN213638426U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
顾玉莲
申请人 ：
苏州维信电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区南湖路68号
代理机构 ：
南京中高专利代理有限公司
代理人 ：
沈雄
优先权 ：
CN202022345873.X
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
