一种电子雷管控制模块包装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种电子雷管控制模块包装结构，包括载带、载带盘和保护膜，所述载带上设置有若干用于放置控制模块的凹槽，所述保护膜安装于载带的顶部并覆盖载带上的若干凹槽，所述载带填放控制模块并贴上保护膜后卷设于载带盘上。本实用新型的控制模块包装结构通过在载带上设置合适的腔体来容纳控制模块，并覆膜封装，载带整体采用薄片设计，可以连续装载并同步封装作业。
基本信息
专利标题 ：
一种电子雷管控制模块包装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022346476.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
CN213503884U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
杨永亮丁国栋
申请人 ：
东莞市安林电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市虎门镇捷南路729号201室
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
彭西洋
优先权 ：
CN202022346476.4
主分类号 ：
B65D73/02
IPC分类号 ：
B65D73/02 B65D75/32 B65H75/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D73/00
包含固定在纸板、薄片或带条上的物件的包装件
B65D73/02
固定到带条上的物件，如小型电气元件
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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