一种激光切割、喷码装置
授权
摘要

一种激光切割、喷码装置,其特征在于,该装置包括有装置主体和切割喷码组件,所述切割喷码组件固定设置在装置主体上,所述装置主体对应切割喷码组件处为加工位,所述切割喷码组件上设置有喷码头和激光切割头,所述喷码头和激光切割头均与加工位对应。在本实用新型中,激光切割头可将大张偏光片切割成不同形状小尺寸偏光片,而喷码头则可在偏光片上喷印各种字符及图案,当偏光片进入至加工位处时,既可以实现切割,又可以进行喷码,集成了喷码和切割功能,在对偏光片进行切割和喷码加工的时候,无需更换加工装置,效率更高;且成本更低,且占地面积更小。

基本信息
专利标题 :
一种激光切割、喷码装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022350980.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-20
授权号 :
CN213861403U
授权日 :
2021-08-03
发明人 :
刘海平
申请人 :
深圳市华瑞迪科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区航城街道九围社区簕竹角宏发创新园1栋B座3楼
代理机构 :
深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王志强
优先权 :
CN202022350980.1
主分类号 :
B41J2/01
IPC分类号 :
B41J2/01  B41J11/00  B23K26/38  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B41
印刷;排版机;打字机;模印机
B41J
打字机;选择性印刷机构,即不用印刷的印刷机构;排版错误的修正标记的记录载体入G06K;免费证或票券印刷及发行设备入G07B;电键式开关一般入H01H13/70,H03K17/94;与键盘或类似装置相关的编码一般入H03M11/00;传递数字信息的接收或发送机入H04L;文件或
B41J2/00
以打印或标记工艺为特征而设计的打字机或选择性印刷机构
B41J2/005
特征在于使液体或粉粒有选择地与印刷材料接触
B41J2/01
油墨喷射
法律状态
2021-08-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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