一种芯片脱模用恒温加热台
授权
摘要
本实用新型公开了种芯片脱模用恒温加热台，包括台体，所述台体的表面四周处开设有滑槽，所述台体的顶部设置有C形结构的刮板，所述刮板的底端内壁固定有嵌入至滑槽内侧的限位柱，所述刮板的一端成分离状，且形成有活动块，所述活动块的顶部固定有滑动柱，所述刮板的底端面上开设有供滑动柱滑动的顶槽，所述顶槽与滑动柱的一侧内壁上安装有伸缩弹簧，所述滑动柱与顶槽的横截面均为T形结构，且两者为金属材质构件；通过设计的刮板可以将台体表面凝固粘附的塑胶制品进行刮除，保证台体表面的清洁性，同时在不使用中，还可以进行隐藏放置，不占用台体操作的空间，不会影响正常操作，且能够保证放置的稳定性，使用起来灵活性较高。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片脱模用恒温加热台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022353601.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN213212121U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
廖康喜
申请人 ：
苏州欧梦达电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区东富路32号C栋301室
代理机构 ：
苏州优博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吕明霞
优先权 ：
CN202022353601.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B7/00 B08B1/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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