手持式边部卡紧取片装置
授权
摘要
本实用新型提供一种手持式边部卡紧取片装置，包括主板、定位件、上压板、下压板、挡块及活动定位块；定位件固定于主板上；上压板和下压板位于主板的相对两侧且均可在主板上朝远离或靠近定位件的方向移动；定位件和下压板位于主板的同一侧，挡块、活动定位块及上压板位于主板的同一侧，且活动定位块位于挡块和上压板之间；主板上设置有滑槽，挡块穿过滑槽与下压板相连接，活动定位块卡设在滑槽内，且挡块和活动定位块均可在滑槽内移动；使用时，推动活动定位块，由此推动挡块以将硅片固定于定位件和下压板之间以抓取硅片。本实用新型可以避免抓取硅片时造成划痕或其他污染、有效减少碎片风险，避免硅片对作业人员的伤害，有助于提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
手持式边部卡紧取片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022357931.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN212810270U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
王红磊吴凤良胡建平
申请人 ：
上海新昇半导体科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路1000号1-4幢、6-19幢
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
余明伟
优先权 ：
CN202022357931.0
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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