平台移动平面磨
授权
摘要
本实用新型提出一种平台移动平面磨，包括机床底座、磨头组和安装磨头组的横梁，机床底座呈长条形，机床底座上依次设置有传动轨道护罩、平移传动机构、大平台、回转传动机构、回转机构护罩、小平台、气动尾座和尾座顶梁，平移传动机构的输入端设置有平移驱动电机，回转机构护罩的两端设置有回转驱动电机，回转机构护罩的顶部设置有多个小平台，小平台的底部与回转传动机构连接，横梁横跨在尾座顶梁的上方。本装置利用多个小平台与气动尾座可装夹多个工件，而且工件在小平台与大平台的带动下能够进行转动和平移，满足不同角度以及不同位置的加工，而且由两个磨头组同时进行的加工下完成加工，生产能力较高，设计合理，适合大规模推广。
基本信息
专利标题 ：
平台移动平面磨
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022357937.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN213258764U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
马家功田永胜
申请人 ：
佳合智能制造工程（山东）有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市高新区临港街道机场路2888号院内1-1号
代理机构 ：
济南誉琨知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李照兰
优先权 ：
CN202022357937.8
主分类号 ：
B24B27/00
IPC分类号 ：
B24B27/00 B24B41/02 B24B41/04 B24B55/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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